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上海戴丰科技有限公司 苏州戴丰技术有限公司

愿景：成为中国第一的全自动晶圆电镀设备制造商
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解决方案视频

解决方案

/ 电镀金属产品案例
  • 金
  • 铜
  • 镍
  • 锡

电镀金属产品案例——金

特点：生产效率高（月产12000片）；同时兼容8寸&12寸Wafer生产；全线自动化生产，减少人力成本的同时提高产品良率；综合多用途电镀Cu、电镀Sn、电镀Sn-Ag、电镀Ni、电镀Au；均一性<±6%.

超级 TSV电镀铜系列

特点：①完全实现全自动电镀生产，无需增加线外抽真空作业。②可对应宽深比1：10的TSV孔型。③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.

电镀金属产品案例——镍

生产效率高（月产12000片）；同时兼容8寸&12寸Wafer生产；全线自动化生产，减少人力成本的同时提高产品良率；综合多用途电镀Cu、电镀Sn、电镀Sn-Ag、电镀Ni、电镀Au；均一性<±6%.

电镀金属产品案例——锡

生产效率高（月产12000片）；同时兼容8寸&12寸Wafer生产；全线自动化生产，减少人力成本的同时提高产品良率；综合多用途电镀Cu、电镀Sn、电镀Sn-Ag、电镀Ni、电镀Au；均一性<±6%.
  • RDL
  • Pillar
  • Bump

RDL应用制程

特点：①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。 ②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。 ③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.

Pillar应用制程

特点：①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。 ②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。 ③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.

Bump应用制程

特点：①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。 ②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。 ③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.

解决方案

/ 应用制程产品案例
自主研发，产销一体，专业团队，ISO认证

拥有完全独立自主的研发团队及众多电镀相关专利，同时具有晶圆电镀设备和晶圆电镀药水的研发和制造能力以及专业的售后服务团队，并取得ISO9001认证。


自主研发，产销一体，专业团队，ISO认证

拥有完全独立自主的研发团队及众多电镀相关专利，同时具有晶圆电镀设备和晶圆电镀药水的研发和制造能力以及专业的售后服务团队，并取得ISO9001认证。


自主研发，产销一体，专业团队，ISO认证

拥有完全独立自主的研发团队及众多电镀相关专利，同时具有晶圆电镀设备和晶圆电镀药水的研发和制造能力以及专业的售后服务团队，并取得ISO9001认证。


自主研发，产销一体，专业团队，ISO认证

拥有完全独立自主的研发团队及众多电镀相关专利，同时具有晶圆电镀设备和晶圆电镀药水的研发和制造能力以及专业的售后服务团队，并取得ISO9001认证。


Product Introduction

产品简介
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主力机型：TF300，TF200

2023.05.04

特点：生产效率高（月产12000片）；同时兼容8寸&12寸Wafer生产；全线自动化生产，减少人力成本的同时提高产品良率；综合多用途电镀Cu、电镀Sn、电镀Sn··· 查看详情

关于我们

ABOUT US
  • 企业愿景：

    成为中国第一的全自动晶圆电镀设备制造商！

  • 企业价值观：

    德技兼备，追求完美。重信守义，彼此成就。

  • 企业使命：

    让所有员工从公司进步中分享到物质和精神的快乐！

  • 行为准则：

    公平之心，诚实之心，无私之心。

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苏州戴丰技术有限公司是一家集产品研发设计，生产销售，售后服务为一体的专业级全自动晶圆电镀设备制造商，戴丰提供客户一站式服务。

公司成立以来始终坚持“德技兼备，追求完美，重信守义，彼此成就”的企业价值观，尽最大努力为客户提供世界一流等级的高性价比服务。
苏州戴丰技术有限公司
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公司地址:
昆山市郁金香路499号5栋
联系电话:
15151362767
电子邮箱:
Market@taifeng.tech

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