Electroplated metal
特点:
1,可对应铜RDL和金RDL(包含无氰电镀金)。
2,电镀均一性**,Uniformity可控制在<±5%.
3,兼容8寸12寸晶圆。
特点:
1,可对应高电流密度铜Pillar(30-80ASF)。
2,电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.
3,兼容8寸12寸晶圆。
特点:
1,可对应Sn Bump,Sn-Ag Bump,Au Bump(包含无氰电镀金)。
2,电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.
3,兼容8寸12寸晶圆。
Application process
特点:
①.完全实现全自动化电镀生产,并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.
特点:
①完全实现全自动电镀生产,无需增加线外抽真空作业。
②可对应宽深比1:10的TSV孔型。
③.电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.
特点:
①.完全实现全自动化电镀生产,并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.
特点:
①.完全实现全自动化电镀生产,并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**,Uniformity可控制在<±6%.