Electroplated metal
特点：
1，可对应铜RDL和金RDL（包含无氰电镀金）。
2，电镀均一性**，Uniformity可控制在<±5%.
3，兼容8寸12寸晶圆。
特点：
1，可对应高电流密度铜Pillar（30-80ASF）。
2，电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
3，兼容8寸12寸晶圆。
特点：
1，可对应Sn Bump，Sn-Ag Bump，Au Bump（包含无氰电镀金）。
2，电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
3，兼容8寸12寸晶圆。
Application process
特点：
①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
特点：
①完全实现全自动电镀生产，无需增加线外抽真空作业。
②可对应宽深比1：10的TSV孔型。
③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
特点：
①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
特点：
①.完全实现全自动化电镀生产，并可对应OHT系统。
②.同时适合晶圆级封装UBM、RDL、Bump。
③.电镀均一性**，Uniformity可控制在<±6%.
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